中微半導體（深圳）股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行
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阿里申請香港紐約雙重主要上市中概股上市地多元化成趨勢
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滬市公司去年凈利增長24%科創(chuàng)板硬科技成色鮮明
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上交所劉逖：科創(chuàng)板“硬科技”成色顯現(xiàn)，將適時推出做市商制度_上市
聯(lián)想集團IPO審核終止科創(chuàng)成色遭質(zhì)疑巨額高管薪酬受詬病
