中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行
07-26 搜狐科技 中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行
華泰柏瑞上證科創(chuàng)板50成份ETF凈值下跌1.02%請保持關(guān)注
阿里申請香港紐約雙重主要上市中概股上市地多元化成趨勢
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火星出現(xiàn)一道門,,白色精靈從地底下“飛出”,,火星未來會如何?
2月24日十大利好公告:朗迪集團參股公司甬矽電子科創(chuàng)板IPO過會
iPhone14細(xì)節(jié)曝光:蘋果解決最大短板臺積電造全新5G射頻芯片
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香農(nóng)芯創(chuàng)參股公司甬矽電子科創(chuàng)板首發(fā)獲通過
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消息稱臺積電拿下蘋果所有5G射頻芯片訂單,,最快有望應(yīng)用于iPhone14
5G射頻芯片突破背后:華為余承東2023年突破封鎖的目標(biāo)又近了一步
究竟有何意義,?國內(nèi)首顆5G射頻芯片問世,,老美或始料未及